英特尔决定剥离其芯片制造业务，并暂停在波兰与德国的工厂建设，这一传言最终成真。此举意味着，英特尔将从IDM（集成设备制造）模式转型，转而效仿AMD，专司集成电路设计，放弃自主生产芯片。作为美国芯片产业的标志性企业和IDM模式的领军者，英特尔的此番拆分举动被业界视为其地位的显著下滑。
英特尔踏上转型之路的根本原因，在于其业绩持续低迷。X86处理器市场份额不断遭到AMD侵袭，同时面临ARM架构芯片的竞争压力，加之苹果转向自研ARM芯片，甚至微软的AI PC也采用ARM方案，英特尔正陷入前所未有的市场围困中。
前任CEO基辛格推行的IDM 2.0战略旨在强化芯片代工业务，但三年间非但未见成效，反而累计亏损接近200亿美元。据英特尔预测，芯片代工业务的亏损状态可能将持续至2028年，亏损额将进一步扩大。
在市值缩水至约900亿美元且面临财务亏损的情况下，英特尔决定割舍亏损严重的制造与代工业务，以卸下这一沉重负担。
英特尔的这一决策不仅影响自身，对美国重振本土芯片制造业的宏伟蓝图也构成了打击。美国芯片行业高度依赖台积电等海外代工厂，国内生产能力不足，为此推出芯片法案并投资530亿美元，意在吸引台积电和三星赴美设厂，并大力支持英特尔等本土企业发展。
英特尔本是美国政府扶持的重点对象，获得超过100亿美元补贴，旨在引领美国芯片制造业复兴。然而，英特尔剥离制造业务的决定，无疑对美国本土芯片制造的可行性投下了不信任票，同时也让人质疑美国芯片制造业振兴计划的未来走向，尤其是考虑到台积电美国工厂建设延期以及美国政坛即将迎来的权力交接，新政府是否将继续坚持既有政策，仍是一个未知数。
因此，英特尔的业务拆分不仅是企业自身的转折点，也映射出美国试图恢复芯片制造霸主地位所面临的严峻挑战与潜在挫败。